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usdt自动充提教程网(www.6allbet.com):《科技》10%→15% SEMI上修今年半导体装备销售额成长率

admin2021-03-0467

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国际半导体产业协会示意,看好5G、高效能运算、车用等运用,将动员半导体业生长,也促使半导体装备将步入超级循环周期,今年半导体装备销售金额增进率由原本的年增一成上修至15%,且今年提前到达明年预估之水准。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,2020年至2025年全球半导体营收年复合生长率将约5%,电脑运算与通讯将是半导体业最大市场,电动车与工业等应用市场也都有生长空间。

SEMI研究总监曾瑞榆指出,今年晶圆代工营收可望生长逾10%,包罗5G、高效能运算、车用与物联网是主要生长动能。

SEMI产业研究总监曾瑞榆针对全球半导体装备市场生长剖析示意,去年全球原始装备制造商的销售额约达690亿美元,年增16%写下新纪录,预期2021年将再生长约15%,上看800亿美元。台湾今年也预计重回市场领导地位。

曾瑞榆指出,在先进制程的动员下,前段晶圆厂装备市场规模已从2010年代前半的300亿美元扩展至近期跨越500亿美元,2020年进一步靠近600亿美元。拜记忆体市场苏醒、先进逻辑制程和晶圆代工厂连续投资所赐,SEMI预估前段晶圆厂装备市场在今年将仍有双位数的生长,且同步由原本的年增一成上修至年增15%,市场规模预期将挑战700亿美元。

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针对晶圆代工业今年看法,曾瑞榆示意,晶圆厂产能利用率都迫近满载,晶圆代工产能吃紧情形可能延续到下半年,尤其8吋产能更是不足,今年与明年8吋产能吃紧情形都可能不会缓解。

曾瑞榆示意,在逻辑与记忆体厂同步努力投资,半导体装备未来几年将步入超级循环周期,预期今年半导体装备销售金额可望生长15%,增幅将高于原估的10%水准,台湾将逾越中国中国,成为全球最大半导体装备市场。

SEMI展望,整体12吋晶圆代工产能在2020到2024年预计将有靠近10%的年复合生长率,其中又以台积电(2330)以及三星5奈米以下产能生长动能最为强劲。台湾在12吋的晶圆代工产能将连续领先,但中国、韩国以及美国的晶圆代工产能生长也在加速。

此外,全球8吋晶圆厂产能在2020到2024年将只有3%的年复合生长率。晶圆代工约占全球一半的8吋晶圆厂产能。

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